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本发明涉及一种低电感轻薄型功率模块，包括外壳，焊接在覆金属陶瓷基板上的半导体芯片、功率端子及控制端子构成的电路，功率端子为内孔设有螺纹的圆柱体，圆柱体的底部固定在覆金属陶瓷基板上；外壳的壳壁内设有横向和纵向相交的挡条，挡条下部设有至少一个限...
该专利属于江苏宏微科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏宏微科技股份有限公司授权不得商用。

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