温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种微电子机械系统的器件封装结构，包括基板和盖板，所述基板上设有至少一个第一围框，所述第一围框中用于放置微电子机械系统的器件，所述微电子机械系统的器件与所述基板电性连接，所述第一围框的上表面与所述盖板固定连接。本实用新型使用...
该专利属于南通富士通微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通富士通微电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。