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本实用新型公开了一种提高芯片可靠性的封装结构，属于半导体封装技术领域。其包括芯片单体和薄膜包封体，所述芯片单体的前后左右四个侧壁设置加强结构，所述芯片单体由背面嵌入薄膜包封体内，在所述芯片单体的上表面和薄膜包封体的上表面覆盖绝缘薄膜层，并于...
该专利属于江阴长电先进封装有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江阴长电先进封装有限公司授权不得商用。

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