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本发明涉及一种MEMS器件及其制备方法、电子装置,所述制备方法包括步骤S1:提供基底,在所述基底上形成有第一牺牲材料层;步骤S2:在所述第一牺牲材料层上形成第一震荡膜材料层,以覆盖所述第一牺牲材料层;步骤S3:在所述第一震荡膜材料层上形成第...该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司授权不得商用。
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本发明涉及一种MEMS器件及其制备方法、电子装置,所述制备方法包括步骤S1:提供基底,在所述基底上形成有第一牺牲材料层;步骤S2:在所述第一牺牲材料层上形成第一震荡膜材料层,以覆盖所述第一牺牲材料层;步骤S3:在所述第一震荡膜材料层上形成第...