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本发明提出了一种用于适应背面减薄的晶圆金属镀层结构及其工装(光刻板、晶圆夹具)。该晶圆金属镀层结构，晶圆金属镀层中部设置有若干个用于实现芯片功能且相互隔离的金属区，整体记为芯片有效区，有别于现有技术的是：在所述芯片有效区的外围设置有与其相隔...
该专利属于西安立芯光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安立芯光电科技有限公司授权不得商用。

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