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本发明涉及倒装焊器件内部检测方法，包括以下步骤：按常规将被测对象和传感器安置到位并作好检测前的准备；调节传感器，向下聚焦至表面波；继续向下聚焦至底部填充胶与芯片界面波；将该波形置于门设置内，使用反射模式进行界面扫描；选择图片结构相同的区域作...
该专利属于湖北航天技术研究院计量测试技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过湖北航天技术研究院计量测试技术研究所授权不得商用。

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