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一种电子产品热设计最佳化方法，其步骤是先准备一测试环境并在其内部设置温度侦测器，将待测电子产品设于测试环境内并连接一讯号产生装置和一计算机，随后使待测电子产品处于高性能状态而导致升温超过其保护温度，之后调整或更换待测电子产品的散热或能耗的软...
该专利属于环旭电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过环旭电子股份有限公司授权不得商用。

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