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本实用新型提供半导体装置，其是耐热性优异且可靠性高的小型化半导体装置。本实用新型的半导体装置具有：半导体元件、基板、壳体、密封体以及盖，半导体元件包括作为电力用半导体元件的第1半导体元件和作为控制第1半导体元件的控制用半导体元件的第2半导体...
该专利属于三垦电气株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三垦电气株式会社授权不得商用。

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