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本发明提供了一种用于防止焊盘区中的裂缝的半导体装置。该半导体装置包括：下焊盘；上焊盘，形成在下焊盘的上方；绝缘层，形成在下焊盘和上焊盘之间；通路网，在绝缘层中用于将下焊盘和上焊盘电连接，所述通路网具有网状，其中在平面图中，包括导电金属的单元...
该专利属于美格纳半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过美格纳半导体有限公司授权不得商用。

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