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碳化硅半导体装置制造方法及图纸
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文档序号:13048913
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提供一种能够有效地提高阈值电压的碳化硅半导体装置及其制造方法。具备:第1导电类型的漂移层(2),形成于碳化硅基板(1)上;多个第2导电类型的阱区域(3),相互隔开间隔地形成于漂移层(2)的表层部;第1导电类型的源极区域(4),形成于阱区域(...
该专利属于三菱电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三菱电机株式会社授权不得商用。
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