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本发明涉及一种小型化基片集成波导高通滤波器，包括覆盖于介质层上、下表面的金属层和连接上下两层铜箔的金属化过孔。其中金属化过孔垂直于上、下金属层面，并与介质层一起组成类似波导的结构，通过波导到微带过渡接入微波毫米波电路系统。具有体积小、成本低...
该专利属于西安电子工程研究所所有，仅供学习研究参考，未经过西安电子工程研究所授权不得商用。

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