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本发明涉及一种BGA芯片焊点缺陷逐点扫描测温检测方法，包括：将BGA芯片固定在三维移动平台上；将红外热像仪固定在与三维移动平台的z轴相连的支撑架上；采用入射角度可调的支架固定激光器；使激光器的激光束斑对准BGA芯片的基底上的待测焊盘进行预热...
该专利属于中国电子科技集团公司第三十八研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第三十八研究所授权不得商用。

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