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本发明公开了一种半导体器件及其制造方法。该半导体器件包括：第一引线框架；第二引线框架，与所述第一引线框架相对设置；集成电路芯片，封装于所述第一引线框架与所述第二引线框架之间；以及塑封料，设置在第一引线框架表面和第二引线框架表面，其中第一引线...
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