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本发明涉及一种高速连接器印刷电路板封装和封装方法。所述封装包括：至少一对差分信号线孔和接地孔，所述接地孔设置在所述差分信号线孔的一侧，其中在所述差分信号线孔的另一侧设置附加接地孔，使得所述接地孔与所述附加接地孔关于所述差分信号线孔线轴对称。...
该专利属于上海贝尔股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海贝尔股份有限公司授权不得商用。

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