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本发明公开了一种电路板上设置阻焊层的方法，所述方法包括：在制作出电路板的外层图形后，对所述电路板贴抗蚀刻膜和曝光显影，使得所述电路板的线路图形区域上预设形成凹槽的区域完全显露；对所述电路板的线路图形区域上预设形成凹槽的区域进行蚀刻，使得所述...
该专利属于深南电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深南电路有限公司授权不得商用。

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