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本发明提供用于将剥离带粘贴于半导体晶圆的表面的保护带并将该保护带自该半导体晶圆的表面精度良好地剥离的保护带剥离方法和保护带剥离装置。将具有能与保护带的周侧面相抵接的相对面的第1剥离构件按压于该周侧面，在使保护带的周缘部分的一部分弹性变形的状...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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