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一种有背镀金属层发光二极管晶元的切割方法，属于半导体技术领域，本发明于基片同侧制出各发光单元的P焊线电极和N焊线电极，在与P焊线电极和N焊线电极同侧的相邻的发光单元之间制作出正面切割道，经减薄处理后，在与P焊线电极和N焊线电极背对的一侧相邻...
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