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本发明涉及包括印刷电路板和连接至印刷电路板的筒状壳体的系统，其中该壳体在其前端以平坦的闭合环状接触面与该印刷电路板相接触，该印刷电路板沿接触面完全焊接至该壳体。...
该专利属于罗森伯格高频技术有限及两合公司所有，仅供学习研究参考，未经过罗森伯格高频技术有限及两合公司授权不得商用。

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