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本发明公开了超导性超级电容器和形成大规模嵌入式电容的方法，该嵌入式电容在非常宽的半径上以并联方式连接，该半径可从数平方英尺变化至数百或数千平方英里，或更多。通过在导电性材料的每层之间沉积多个介电材料的交替层，超导性超级电容器形成于防水真空壳...
该专利属于梅里托公司所有，仅供学习研究参考，未经过梅里托公司授权不得商用。

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