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本发明公开一种基于X-Ray图像的IC元器件缺陷检测方法，包括：对测算图像进行旋转模板匹配，实现对所测区域的位置及角度的粗定位；根据金线与整体零件相对位置不变的特性，由偏移及旋转角度定位出金线位置；通过灰度形态学OPEN操作，剔除金线头竖向...
该专利属于无锡日联科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡日联科技股份有限公司授权不得商用。

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