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新型PCB板电镀工艺夹框,包括:框体,该框体包括位于其顶部的上横梁、位于其底部的下横梁、活动地连接于上横梁两端的第一分流杆及第二分流杆,该第一分流杆及第二分流杆下端分别与下横梁两端固接,该上横梁、下横梁、第一分流杆、第二分流杆均与阴电极电性...该专利属于东莞市开美电路板设备有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东莞市开美电路板设备有限公司授权不得商用。
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