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本实用新型涉及一种CPU散热装置，尤其涉及一种CPU散热装置。包括导热片和半导体制冷片；所述导热片设置在所述半导体制冷片的冷端面和CPU芯片的表面之间，导热连接所述半导体制冷片的冷端面和CPU芯片的表面；其特征在于：所述半导体制冷片的N型半...
该专利属于唐玉敏;虞红伟所有，仅供学习研究参考，未经过唐玉敏;虞红伟授权不得商用。

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