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本发明提供了一种圆形分组布局的压接式功率器件封装，所述功率器件封装包括上下两面分别设置上下钼片的功率器件芯片的框架，以及叠层布置的多层PCB板、驱动电路、键合线和上端盖；所述功率器件芯片分组设置于所述框架顶部，且所述各组功率器件芯片以圆形对...
该专利属于国网智能电网研究院;国家电网公司所有，仅供学习研究参考，未经过国网智能电网研究院;国家电网公司授权不得商用。

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