温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

提供电阻和密合性优异的导电构件和导电构件的制造方法。本发明的导电构件1的特征在于，具备包含维氏硬度为100以上的铜或铜合金的导电构件主体部2、和在导电构件主体部2的端面形成的包含铝或铝合金的皮膜层3，皮膜层3是将铝或铝合金的粉末材料与被加热...
该专利属于日本发条株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本发条株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。