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本发明公开了一种抗腐蚀高弹性的复合碳化硅基陶瓷电路板基板材料，该碳化硅基陶瓷基板以微米级的碳化硅、镁铝尖晶石与纳米量级的氮化硼粉体复合使用，使得基体材料具备优良的力学性能，表现出优良的回弹性和耐腐蚀、抗热震性能，而含有纳米陶瓷粉透明液体的聚...
该专利属于合肥龙多电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥龙多电子科技有限公司授权不得商用。

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