温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明实施例公开了一种半导体电容结构。其包括：第一金属层，作为所述半导体电容结构的第一电极的一部分，所述第一金属层包括：第一部分，具有第一图案；以及第二部分，连接至所述第一部分；第二金属层，作为所述半导体电容结构的第二电极的一部分；以及第一...
该专利属于联发科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联发科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。