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本实用新型提供一种异侧电极芯片的LED封装结构，包括芯片及芯片上与N型半导体层电接触的N型电极和与P型半导体层电接触的P型电极、与所述芯片的N电极和P电极电接触的基板，容置所述芯片和基板的杯碗，芯片的N型半导体层和P型半导体层两侧的面为芯片...
该专利属于李媛所有，仅供学习研究参考，未经过李媛授权不得商用。

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