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本发明提供一微处理器散热系统，包括一电路板、一风扇、一微处理器，以及一高热传散热器，该高热传散热器具有一迎风面、一背风面、一第一侧边、以及一第二侧边，利用流体力学及空气动力学之概念，将高热传散热器迎风面设计成不同几何形状以降低流阻，在背风面...
该专利属于环胜电子(深圳)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过环胜电子(深圳)有限公司授权不得商用。

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