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本实用新型公开了一种可用于表面贴装的高功率封装结构，包括：引线框架，该引线框架包括若干个管脚和焊盘，且该若干个管脚形成在焊盘的两侧；待封芯片，该待封芯片焊接在所述引线框架上；塑封层，所述塑封层形成并包覆于所述引线框架及待封芯片上；所述管脚的...
该专利属于南京晟芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京晟芯半导体有限公司授权不得商用。

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