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本发明公开了一种LED封装结构，包括LED芯片、正极片、负极片、散热基板、封装胶体和反射杯，LED芯片封装在封装胶体内，LED芯片分别与正极片和负极片电连接，LED芯片的底面抵在散热基板上，封装胶体填充在反射杯内，反射杯的外侧还设有光吸收层...
该专利属于光明国际（镇江）电气有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过光明国际（镇江）电气有限公司授权不得商用。

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