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本发明提供一种基于玻璃基板的LED灯丝，包括玻璃基板，该玻璃基板上设置一层ITO薄膜层，在所述ITO薄膜层上通过刻蚀工艺形成线路层，以及在所述玻璃基板上形成多个固晶区，多个倒装LED裸芯片设置在所述固晶区内，所述多个倒装LED裸芯片以焊接的...
该专利属于嘉兴市上村电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过嘉兴市上村电子有限公司授权不得商用。

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