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本发明公开了一种具有立体基板的微机电麦克风封装结构，其包含有一立体基板、一盖板以及一声波传感器。其中，立体基板具有一承载底部与连接承载底部的一侧壁，盖板罩于立体基板上并连接侧壁形成一腔室，并且盖板或立体基板的外表面设有至少一焊盘。声波传感器...
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