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本发明提供了一种发光二极管芯片及其制作方法，其在发光外延叠层的出光面上设置电连接层，可由介电层间隔从而不相连，表面经CMP处理后在极平坦的面上镀上透明电流扩展层，从而降低透明电流扩展层的横向传导阻值并代替金属扩展条进行横向传导。...
该专利属于天津三安光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津三安光电有限公司授权不得商用。

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