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本发明涉及的是一种温、湿度控制装置,尤其是一种半导体温、湿度控制装置。具有机壳，其特征在于：机壳通过保温层分隔成工作室和散热室，在所述机壳内安装有半导体制冷器、加热用加热器、加湿用加热器、贮水槽、送风扇、排风扇和控制电路板；所述控制电路采用...
该专利属于无锡职业技术学院所有，仅供学习研究参考，未经过无锡职业技术学院授权不得商用。

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