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SiC基板的制造方法技术
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文档序号:12896320
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一种SiC基板的制造方法,至少具备CMP工序,所述CMP工序是采用CMP(机械化学研磨)法,对SiC基板(1)所具备的Si面(1a)和C面(1b)这两面,将C面/Si面加工选择比设为3.0以上来实施两面研磨加工的工序。...
该专利属于昭和电工株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过昭和电工株式会社授权不得商用。
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