温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种化学机械研磨方法，晶圆研磨前或开始后，将修整器置于研磨垫的边缘，使修整器向研磨垫中央移动，使研磨液均匀分布于研磨垫；当修整器到达研磨垫的中央区域时，抬升修整器脱离研磨垫回至初始位置；来回移动修整器至研磨液分布于研磨垫的整个区域...
该专利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。