温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种具有测试图形的晶圆切割方法，通过将铜互连的测试结构电路及在线监控图案不再放入划片槽区域或者划片槽被切割区域不放置测试结构电路及在线监控图案，从而彻底的避免了激光切割过程中因铜的延展性、铜与氧化硅、氮化硅绝缘层的热应力系数差异...
该专利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。