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本发明公开一种半导体元件及其制造方法。本发明的半导体元件包括：基板、第一介电层与第一金属拴塞结构。上述基板上具有电路元件。上述第一介电层配置于电路元件上与基板上。上述第一金属拴塞结构镶嵌于第一介电层中，其中第一金属拴塞结构包含第一金属内连线...
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