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本发明提供了一种阶梯电路板的阶梯槽的制作方法以及阶梯电路板，所述制作方法包括：在电路板基板上形成初级阶梯槽；在初级阶梯槽的底部覆盖经过固化处理的金属板，所述金属板的外边缘与初级阶梯槽的内壁贴合接触；在金属板的上部放置尺寸小于金属板的绝缘垫片...该专利属于北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司授权不得商用。