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本发明涉及半导体模块、半导体模块组件及半导体装置，其中的一种半导体模块，其包括多个导电顶板、导电基板、设置于导电基板上的多个半导体芯片、第一电源连接板、第二电源连接板及电绝缘外壳元件。多个半导体芯片分别与多个导电顶板接触；每个半导体芯片包括...
该专利属于通用电气公司所有，仅供学习研究参考，未经过通用电气公司授权不得商用。

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