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本发明公开了一种用于球栅陈列结构PCB的激光除胶装置及方法，所述激光除胶装置包括除胶机构、拉料机构、收纳机构。所述除胶机构包括设有影像测定装置、测厚度感应装置、激光装置的激光模块；定位有PCB板的料盘以上下层的方式放置在收纳机构中；所述拉料...
该专利属于苏州光韵达光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州光韵达光电科技有限公司授权不得商用。

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