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本申请提供了一种芯片的密封环。该密封环包括多层金属层叠结构，各层金属层叠结构包括：金属布线层，包括金属层和介质材料部；层间介质层；过孔，贯穿层间介质层设置，将相邻的金属层叠结构耦连，密封环还包括一个或多个金属墙，金属墙包括：主体部，贯通各金...
该专利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。

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