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本实用新型提供了一种具有万用型封装金属片的电晶体封装件，其特征在于：所述电晶体封装件从下至上包括集成电路层、硅层、铝层、万用型封装金属片，集成电路层与硅层之间通过焊料层连接；铝层与硅层邻接；万用型封装金属片与铝层之间通过焊料层连接。万用型封...
该专利属于南通富士通微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通富士通微电子股份有限公司授权不得商用。

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