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本实用新型提供一种可用于高湿度环境的地砖，所述的地砖包括砖体和连接件；所述的砖体是由基板和涂覆在基板表面的塑胶层组成，所述的连接件为两块砖体之间的连接部位，其中在一块砖体上设置有V型槽，在另一块砖体上设置有V型块，两块砖体拼接时组成V型口，...
该专利属于岳雷所有，仅供学习研究参考，未经过岳雷授权不得商用。

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