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一种集成电路封装可包括半导体管芯、散热器、和密封材料。半导体管芯可包含电子电路和到电子电路的暴露的电气连接。散热器可以是导热的，并且可以具有第一外表面和与第一外表面实质上平行的第二外表面。可以以热传导方式将第一外表面贴附至半导体管芯的硅侧的...
该专利属于凌力尔特公司所有，仅供学习研究参考，未经过凌力尔特公司授权不得商用。

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