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一种从薄板制造层压铁芯的方法，该方法包括：从上方印压薄板，以在铁芯片的外周缘上形成薄的桥部；在形成桥部之后，利用一组外形冲裁冲头和模具，从薄板向下冲裁铁芯片，其中，外形冲裁冲头包括凸部，在冲裁时该凸部嵌合到桥部中；以及将铁芯片层压在另一个铁...
该专利属于株式会社三井高科技;松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社三井高科技;松下电器产业株式会社授权不得商用。

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