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本公开涉及微流体裸片，该微流体裸片包括在衬底之上的多个加热器、在加热器之上的多个腔体和喷嘴、被耦合至加热器的多个第一触点以及被耦合至加热器的多个第二触点。多个第二触点彼此耦合并被耦合至接地。该裸片包括多个接触焊盘、被耦合至多个第二触点并且被...
该专利属于意法半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体公司授权不得商用。

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