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本实用新型涉及无方向性宽带不等分耦合器,包含壳体以及置于其内的主导体和次级导体,壳体的前侧设有镂空的安装窗,左右侧设有同心安装孔,上侧设有安装孔,次级导体具有通孔,主导体置于次级导体的通孔中,主导体的两端分别支撑于次级导体两端的介质支撑架上...该专利属于世达普(苏州)通信设备有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过世达普(苏州)通信设备有限公司授权不得商用。
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本实用新型涉及无方向性宽带不等分耦合器,包含壳体以及置于其内的主导体和次级导体,壳体的前侧设有镂空的安装窗,左右侧设有同心安装孔,上侧设有安装孔,次级导体具有通孔,主导体置于次级导体的通孔中,主导体的两端分别支撑于次级导体两端的介质支撑架上...