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本发明公开了一种微缆用光纤填充膏，包括以下原料组分及其重量百分比含量：70～85％基础油；1～8％固体润滑剂；2～10％润滑粘附剂；2～10％增稠剂；2～10％分油抑制剂；2～10％粘度指数改进剂；0.3～1％抗氧剂。还提供了上述微缆用光纤...
该专利属于上海鸿辉光通科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海鸿辉光通科技股份有限公司授权不得商用。

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