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本发明涉及一种制备电子级低银高可靠性无铅焊锡膏的锡合金粉，其特征在于锡合金粉它由Ag 0.1～1.0％、Cu 0.3～1.1％、Bi 1.0～5.0％、Ni0.01～0.1％、In 0.1～2.0％、Ce 0.01～0.1％和余量Sn原料组...
该专利属于广东中实金属有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东中实金属有限公司授权不得商用。

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